IBM a prezentat un prototip care arata cum “rauri” de apa pot raci chipurile unui PC, dar doar in cazul in care acesta are circuitele si componentele asezate pe verticala (una peste alta), in locul metodei traditionale de a le aseza una langa alta. Cercetatorii IBM din laboratorul din Zurich al companiei au reusit sa pompeze apa in structuri de racire de 50 de microni (grosimea unui fir de par) situate intre straturile chipurilor, racindu-le astfel.

“Gramezile” de chipuri vor disipa o caldura de aproape 1 kilowatt, de 10 ori mai mult decat caldura generata de o farfurie calda, pe o zona de 4 centrimetri patrati si o grosime de 1 milimetru. Zonele dintre chipuri au fost inchise ermetic, pentru a evita patrunderea apei si scurt-circuitele, iar sistemul este acum optimizat si pentru chipurile mai mici.

Descoperirea recenta o urmeaza pe cea de anul trecut, cand IBM a anuntat ca asezarea chipurilor sub forma de “gramezi” verticale scurteaza distanta parcursa de informatie pe un chip de 1000 de ori si permite adaugarea a 100 de noi canale pentru fluxul informational, in comparatie cu chipurile 2-D.

Sursa